华硕BTF背置2.0解决方案推出:9月推出


来源: 中关村在线


(资料图)

华硕近日宣布,其BTF背置2.0解决方案产品将于9月正式推出。此前在BiliBili World 2023活动上,华硕的B760天选背置主板 (TX GAMING B760-BTF WIFI) 亮相,该主板的一大特点是在背置接口设计基础上,加入了显卡供电插槽,配合对应显卡的隐藏供电金手指,可以直接为显卡供电,无需连接任何供电线。华硕B760天选背置主板采用了12+1供电模组和用料扎实的DrMOS,能轻松驾驭13代酷睿处理器。该主板支持DDR5高频内存,最高可拓展至192GB,通过AEMP 2.0技术和OptiMem II内存优化技术,可以显著提升内存超频空间和稳定性,内存频率可达DDR5 7200+(超频)。此外,该主板还拥有3个PCIe 4.0 M.2接口,配备高效散热片,可以显著降低SSD温度。板载PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽,数据传输速度是PCIe 4.0的两倍,能够更快速地处理繁重的数据任务。预装一体化I/O背板,防尘防静电,安装简单。另外,还有免工具装卸SSD设备的M.2便捷卡扣。

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